士兰微拟切入LED下游封装业务

士兰微拟切入LED下游封装业务

士兰微拟切入LED下游封装业务 更新时间：2010-4-28 0:04:49 　　高晓娟

士兰微董事长陈向东日前表示，公司计划切入LED芯片的下游封装业务，进一步提升LED业务的盈利水平。

陈向东介绍，公司子公司杭州士兰明芯科技有限公司的LED芯片制造业务，已经成为公司稳定的收入、利润来源，其生产规模位列全国第二。为切入下游封装业务，2009年公司又设立杭州美卡乐光电有限公司，定位于高品质的LED封装业务。经过测试，目前美卡乐公司的封装质量已接近世界第一品牌，也已初步获得市场认可，接下来，公司将加大力度，做大此业务，未来争取做到产量和获利国内第一。

据介绍，士兰微的发展战略是成为国内最具有竞争力的集成电路和半导体器件芯片设计和制造商。经过前期的调整，目前，士兰微生产经营已经有了一定程度的改善，子公司杭州士兰集成电路有限公司扭转了持续亏损的局面而开始进入稳定获利期；其他子公司的生产经营也已稳定。陈向东预计，2010年公司将实现营业总收入12亿元左右。

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