半导体行业库存拉高产能扩张需求略有下滑
半导体行业:库存拉高产能扩张需求略有下滑
半导体行业:库存拉高产能扩张需求略有下滑 更新时间:2011-4-30 11:32:28 半导体公司4季度营收及盈利水平下滑:我们监测的半导体公司4季度营收较3季度略有下降,毛利率整体来看呈下滑态势,其中IDM公司毛利率环比下降了3.9%,封测公司毛利率环比下降3.5%,IC设计公司和晶圆代工企业的毛利率比较稳定。 行业面临去库存压力,强震加快库存消化:半导体公司4季度的库存营收比处于较高水平,下游4季度PC行业库存营收比低于正常区间的下限,手机生产商的库存营收比下降至历史正常区间以下,半导体通路公司的库存营收比逼近历史正常区间上限。反应较快的芯片设计公司已经率先进入去库存阶段,从“去库存到补库存”的周期进程来看,半导体行业面临去库存压力,强震将加快库存消化。 行业产能利用率略降,但仍维持高位:4季度全球半导体产能利用率为92.9%,4季度全球晶圆代工产能利用率为97.73%,较3季度均有所下滑,但仍维持高位,产能继续扩张。展望2011年1、2季度,受产能扩张影响及日本地震拖累,全球半导体产能利用率可能继续下滑,但日本以外地区产能可能吃紧。 PC、手机产品冰火两重天:4季度全球PC出货量9210万台,同比增长7.3%,环比增长7.2%;手机出货量4.0亿部,同比增长23.1%,环比增长17.6%。PC受到平板电脑等产品的竞争,出货增速大幅放缓。 手机市场受智能手机火爆行情推动,季度出货量再创历史新高。随着智能手机的进一步推广,手机市场热度有望在2011年得到延续。 行业评级及投资建议:4季度行业需求高位回落,库存水位较高,产能扩张,产能利用率维持高位,行业面临去库存压力,强震加速库存消化。 从目前数据来看,地震还未对行业产生致命影响,我们将持续关注。维持半导体行业“中性”评级,维持相关公司的投资评级,维持士兰微、华天科技“推荐”评级。
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