深圳丹邦科技股份有限公司?丹邦科技主要做什么的

新闻热点 阅读 83 2024-11-13 18:53:02

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深圳丹邦科技股份有限公司?丹邦科技主要做什么的

本文目录

  1. 科技龙头股有哪些
  2. 丹邦科技成立时间
  3. 深圳后瑞年利亚电子厂招男普工吗
  4. st丹邦是国企吗

一、科技龙头股有哪些

科技龙龙股,超级计算机:中科曙光;交换机:冠捷科技;通信电缆:长飞光纤;芯片制造:长电科技;软件开发:中科软件,东软集团;数据库:拓尔思;面板:京东方;电子元器件:苏州固得,中环股份;光学光电子:欧菲光…

二、丹邦科技成立时间

深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,股票代码:002618)成立于2001年,注册资本人民币18264万元,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国最大的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。

三、深圳后瑞年利亚电子厂招男普工吗

爱普生:男女普工.30名:17-35岁.初中或以上学历.身体健康.无需工作经验

工资待遇:包住宿.有饭堂.提供吃.月综工资2800-3500元以上.另有餐补390元/月,月综合底薪

2250元,其中基本底薪1450元/月.全勤奖300元/月.夜班津贴25元/晚.岗位津贴100-200元/月,倒

班补贴300元/月5天8小时工作制.平常加班12.09元/小时.周六日加班16.12元/小时.法定节假日加班24.0元/小时.公司依法为每位员工购买社会保险(养老保险/医疗保险/工伤保险/失业等保险).公司为每位员工提供优厚的福利待遇.住宿条件优越.上下班免费班车接送.录用后签订长期劳动合同.属深圳某人力资源公司派遣员工.

丹邦科技:男女普工:20名.17-35岁.初中以上,有无工作经验均可,视力正常.此次招聘无须男女比例。有电子厂工作经验优先。

薪酬福利:月综合收入2800-3500元以上,包住,提供吃,内部福利食堂..5天8小时.长白班工作制或两班倒.底薪1350元/月.加班严格按劳动法转正后将享有工龄补贴.办理社保.享有带薪年假/产假/法定假.为员工依法办理社会保险(含养老/医疗/工伤/失业/生育等.公司有员工食堂.经公司评定可享受考核工资100-400元/月。熟练掌握岗位技术者可升为高级技工、组长、班长等,给予相应的福利待遇。IPQC、IQC、FQA满3个月享受工种津贴40元/人/月;FQA、FQC满6个月享受工种津贴140元/人/月。为符合条件的员工办理深圳户口.职员可免费享受花园式标准套房。宿舍内配备有单独阳台、洗手间、电风扇、电视房、图书室、活动室、热水器和开水器。

中兴通讯:手机生产部-普工:20名,男/女,18-35岁,高中/中专/大专,专业不限,有无经验均可,公司提供广阔的发展空间。

工资待遇:月工资2500-3000元以上.5天8小时,基本底薪1320元+食宿补贴800元,加班费严格按劳动法,入职统一购买社保,加班有宵夜,两班倒,有夜班补助15元/天,提供食宿补贴,上下班班车免费接送,空调车间,车间安全,干净,舒适,满一年员工享有有薪年假,每年不定期旅游,公司提供免费体检,所有员工享有完备的社会保险(养老/医疗/工伤/生育/失业)。劳动关系属于派遣性质。

桑菲通讯:工资待遇:包吃住,综合收入2800元左右/月,5天8小时,基本底薪1320元/月.浮动奖金100-600元/月,季度质量奖210元,全勤奖90元,夜班补助10元/天,平时加班11.17元/时,周六、日15.25元/时.

福利待遇:包吃包住,宿舍8人/间,房间配有电视、电话、热水器、衣柜,统一购买养老、医疗、失业和工伤保险,上下班班车免费接送,五一、十一举行趣味运动会.提供良好的薪资福利待遇,完善的晋升机会

美信电子:工资待遇:月综合工资2500-3000元左右.5天8小时.底薪1500元/月.每个月周六固定加班费480元.周一至周五加班费11.5元/小时.周日赶货加班费15.0元/小时.法定节假日加班费22.5元/小时.空调车间.公司生意好.业务稳定好效益好.员工收入有保障.不拖欠工资.公司对员工高度负责.不随便辞退、开除员工.为员工购买各类保险.有职业保障.

食宿安排:免费空调宿舍居住.公司有食堂.须员工自己充钱.早餐2元.中晚每餐6元(四菜一汤.公司补贴2元.不吃不扣.

这些是科技园近期在招的,都是普工,希望能帮到你

四、st丹邦是国企吗

不是国企,是民企,深圳丹邦科技股份有限公司(深圳证券交易所中小板上市企业,股票代码:002618)成立于2001年,是专业从事挠性电路与材料的研发和生产的国家高新技术企业,是国家高技术研究发展计划成果产业化基地,拥有国家级挠性电路与材料研发中心,是中国大型的柔性材料到柔性封装基板到柔性芯片器件封装产品,是从设计、制造、服务一条龙产业链的服务供应商。公司拥有多项自主知识产权,具有从柔性材料到柔性封装基板到芯片封装组件等产业链的核心技术,为客户提供设计、制造、服务的完整柔性互联及封装解决方案。

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